引言

电子设备的小型化趋势正在持续增加所有封装级别的功率密度，导致设备在工作过程中产生更多的热量，对电子&半导体行业提出巨大挑战。

《电子产品热设计的十大挑战》提到，有效散热对于电子产品的稳定运行和长期可靠性而言至关重要。如果没有散热系统，大部分电子产品用不了几分钟就会发生故障。漏电流以及由此产生的漏电功耗会随着芯片尺寸缩小而上升；此外，由于漏电与温度密切相关，因而产品热设计就更加重要。

(资料图片仅供参考)

那么，企业中的工程管理人员应如何介入涉及复杂和/或高功率电子部件的产品开发流程才能确保其产品既保持应有的热性能又满足其他设计要求呢？

Simcenter FLOEFD受益于Flomerics和Mentor Graphics在电子散热领域三十多年积累的热仿真经验，其在功能上能满足电子行业几乎所有的热仿真需求。

在几何尺度上：可以完成从封装级、板级、模块级、系统级和环境级的全尺度仿真；

在传热机理上：固体导热、对流换热、辐射换热；

在时间维度上：稳态分析，瞬态分析；

在散热方式上：自然对流散热、强制对流散热、混合散热；

在冷却介质上：风冷、液冷、混合冷却；

在电热耦合上：焦耳发热。

本篇文章，坤道为大家梳理Simcenter FloEFD封装级电子散热解决方案 ,为芯片研发 / 封装厂商 / 子系统集成等应用场景提供可落地的方案介绍。

对于子系统集成商来说，很难获取到封装器件的几何模型，这是常规CFD仿真的前提；

简化和参数化的热阻模型无法准确表征封装器件的三维温度场；

瞬态特性（高精度芯片热仿真）；

完整的参数化IC建模方法完整的参数化IC建模方法

Compact 单一材料模型（典型封装形式材料库）；

Two-resistor 双热阻模型；

DELPHI 多热阻网络模型；

Package Creator

专业的封装模型生成器 Package Creator，提供带材料属性和详细几何结构的热模型。

Package Creator生成IC详细热模型

与Simcenter T3STER热阻测试数据进行校准

基于Structual Function校准后的热模型可以准确表征器件的瞬态热响应。

FloEFD软件和T3ster热阻测试仪结合，对模型进行校准

Simcenter FLOEFD 专注于电子散热仿真领域超过15年，针对封装级、板级和系统级电子产品热仿真均有专业的解决方案，强大的几何处理能力和丰富的电子半导体行业数据库，使得Simcenter FLOEFD能为行业提供完整的散热仿真解决方案。

上海坤道成立于2009年，前身为英国Flomerics公司中国代表处。一直专注于热仿真和热测试领域，为电子半导体、汽车、航天航空等行业提供Simcenter FloEFD/Flotherm Flexx/Flomaster等流体传热仿真软件解决方案和Simcenter T3STER热阻测试、Simcenter POWERTESTER功率循环测试、SanjSCOPE^TM 热反射率成像系统等硬件解决方案，具备资深专业、经验丰富的技术团队提供产品销售、项目咨询和技术培训服务。目前，公司已为400多家企业与机构提供热仿真&热测试解决方案和应用实践落地。如果您对热仿真&热测试解决方案感兴趣，请与我们联系。

电话：021-62157100

邮箱：marketing@simu-cad.com

官网：http://www.simu-cad.com

哔哩哔哩：上海坤道SIMUCAD